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空气压力对清理效率的影响
空气压力(喷嘴出口处的压力)与清理效率成正比,其表达式为:S=Kp
式中 S——清理效率,㎡/h;
K——综合系数;
p——空气压力,MPa。
原则上空气压力越高,则清理效率越高。但因空气压力升高后,磨料的破碎率、六安裕安本地对被喷材料的切蚀、六安裕安本地喷射的有效距离及空
气紊流都会随之变化,并反映到清理效率中来。所以,综合考虑各方面因素,空气压力 成绩为0.7Mpa左右,一般应保
持在0.55~0.75Mpa之间,若太低则清理效率会显著下降并浪费能源,若太高则磨料破碎率会显著上升,磨料尖脚嵌入被
喷物的概率升高。在0.65Mpa左右,若空气压力相差0.01Mpa,则清理效率相应变化约2.4%



喷砂机、六安裕安附近抛丸机应用范围
1.前处理加工:电镀、六安裕安附近喷漆、六安裕安附近铁氟龙、六安裕安附近PU、六安裕安附近橡塑胶被覆、六安裕安附近金属喷焊、六安裕安附近镀钛等之前处理及增加表面之附着力;
2.表面美化加工:各种金属制品之装饰加工及电镀品之消光及柔光雾面处理以及非金属制品如:压克力、六安裕安附近波丽、六安裕安附近水晶玻璃等表面雾化处
理;
3.表面清洁加工:金属氧化层或热处理后黑皮、六安裕安附近表面细孔、六安裕安附近金属或非金属之表面污锈、六安裕安附近陶瓷表面黑色及着色点去除或彩绘再生、六安裕安附近橡
胶模及重力压铸模之氧化物、六安裕安附近残渣或离形剂之去除;
4.毛头去除加工:塑胶、六安裕安附近电木制品、六安裕安附近锌铝压铸品等之毛头去除及电子或其它零件之表面修整处理;
5.电子零件加工:矽芯片扩散后表面杂质去除作业、六安裕安附近矽芯片喷砂切割成小圆晶粒刻蚀加工作业、六安裕安附近电子零件封装业溢胶毛边喷除、六安裕安附近电子零件成品表面印字去除、六安裕安附近陶瓷电热材质之清洁;
6.蚀刻加工:贵重金属饰品、六安裕安附近宝石、六安裕安附近玻璃、六安裕安附近石材、六安裕安附近石头印章、六安裕安附近陶瓷、六安裕安附近木材等之表面修饰蚀刻处理;
7.工件应力加工:航天工业零件之零件清洁及应力或国防武器之整修及消光除锈除漆;
8.模具加工:模具表面梨地加工(喷砂)模具咬花及雾面处理、六安裕安附近增加模具被覆PU之附着力、六安裕安附近鞋模、六安裕安附近导电橡胶模、六安裕安附近轮胎模具及电子产品模具清洁及雾面处理.

